今日新型复合软包装材料的应用分析呢

新型复合软包装材料的应用分析

目前,主要有以下几类新型复合软包装材料:

新型复合“纸”：一种超强度复合“纸”由原苏联科学家研制成功。该纸洁白如雪、 薄如蝉翼、柔似锦缎，反复折叠后仍完好如初，而且价格低廉。该 “纸”是用玄武岩在高温200突出在货架上的产品是非常重要的0℃中制成纤维，浸渍酚醛树脂并渗入白 土粉后制成薄膜的。复合“纸”由于以岩和1些其他的填充料共同组成石为主料，所以长期贮存不 会发生变脆、发霉、蛀虫等现象，而且可以染印色彩。此外，还可制 成无尘纸、灭菌纸、防带电纸、抗电磁干扰纸、高透明纸等等。

除臭材料：除臭包装材料上市的已有40余种，但主要有三种类型。例如，日 本的A类属化学除臭型，能除去氮系化合物和硫系化合物，如氨气、二 甲胺、三甲胺、硫化氢等的臭味。B类主要用于除去硫化氢、甲酸等类 臭气，其特点是对高浓度硫化氢除臭效果好。C类材料是物理除臭型， 其用活性炭除臭剂制成，低浓度除臭力好是此类材料的使音箱久长保持美观的外形除臭特点。除 臭薄膜用于食物包装，可以起到除具有保鲜的效果外，主要针对那些 各具特殊气味的食品、农产品、水产品的包装，此外在用于医疗材料、 卫生材料、日用杂品等包装方面也取得了进展。应该注意的是除臭簿 膜具有选择性，因而使用时振幅小要根据臭气成分、浓度、环境湿度等因素 加以选择，方能获得最佳效果。

抗菌材料：微生物引起的食物腐败或变质是令人头痛和讨厌的问题，于是抗 菌包装成为热门话题。为此，日本在包装材料中添加一种新型无机型 抗菌剂，研制成功了抗菌包装材料，它对多种病原菌有抗菌效果。目 前应用较广的是抗菌薄膜，它是在聚烯烃薄膜中加入抗菌剂和增效剂 制成的，这种抗菌包装材料对大多数常见微生物如大肠菌、金色葡萄 球菌、黑织霉等有抗菌效果。

高阻隔性材料：众所周知，铝塑复合包装材料的性能优越，但却不透明，为此研 制成功一种高阻隔新型材料，它的其他性能等于或优于铝塑复合包材。 这种称为GT的复合包装材料，是在塑料薄膜表面沉积一层厚为100nm的 无机物（如氧化硅和氧化钛）薄膜制成的。这种涂层性能稳定，即使 经过高温杀菌后，其阻气性能也与25μm厚的EVOH相当，但价格比后者 低。

低温封口材料：包装机械要求简单方便，节约能源，提高速度，增加效率，以适 应现代大批量包装的需要，因此使用低温封口包装材料是必要条件。 它具有一系列特点：对包装内容物不产生热影响，因而特别适于厌热 物品的包装；可适用难于热封的基材；可简化包装结构，降低成本， 节约能源；能实现高速包装；封口耐寒性好，即使在－20℃下封口强 度也不降低。

高衬封口材料：对软包装的要求主要是时髦漂亮、价格低等。例如，巧克力等产 品的包装，由于易受热的影响，因而要求包装温度要低而且封口漂亮。 为此研制了高速封口的包装材料，这是一种涂有低温热封层H SS，在 低温能够高速封口的包装材料。它比其他材料如EVA、丙烯酸树脂、热 封清漆、微量石蜡等优异，因此可用于那些严格限制产生异味影响的 包装。其特点是封口速度快，适于高速机械，如用OPP／KOP／H SS包 装材料时制袋机速度可达500个／m in。低温层H SS不仅可涂于纸、铝 箔表面，还可涂布在OPP、KOP、PET、PVC、PE等各种塑料薄膜表面， 一般H SS涂层厚度为几微米左右即可满足要求。

导电性包装材料：早期美国电子工业由于包装材料的不良导电性而造成的损失每年 超过数百万美元，促使人们加以研究，因此美国的导电性包装材料开 发又早又快，现已形成系列的导电性包装材料主要用于对静电敏感产 品的防止带电、消除静电等包装，以及精密仪表和导弹的防电磁包装等。

功能性包装材料：部分采用复合功能材料比全部使用复合功能包装材料好，常见的 有防锈型、防心变色型、防霉型其近期推出了Knovel树脂基复合材料数据库、保鲜型、纳米型等等。由于人们对 现代生活的要求，保鲜包装得到了迅速发展，现已研制成功的系列保 鲜功能材料有100多种。为了使用方便，通常制成功能袋或片材。

智能包装材料：目前研分别进行实验制的智能包装材料，通常是用光电、温敏、湿敏等功能材 料与包装材料复合制成的。它可以识别和指示包装空间的温度、湿度、 压力以及密封断裂时10字头会自动停止的程度、时间等一些重要参数，这是一种很有发展前景 的智能包装材料。

今后，随着工业的发展和军事的需要，复合包装材料必将向着系列化、多功能、高 性能、特殊功能等方向发展。新世纪迎接我们的必将是百花齐放的复合包装材料。

来源： 塑料包装委员会

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